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Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)

在未來(lái)一年的理想狀況下，每家巨頭應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點(diǎn)有哪些？
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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預(yù)告將推出全新設(shè)計(jì)的X14服務(wù)器平臺(tái)，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計(jì)算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進(jìn)行全面重大升級(jí)，在單一節(jié)點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項(xiàng)組合可顯著加速
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價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

8月6日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺(tái)價(jià)值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機(jī)）。High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一，其分辨率達(dá)到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺(tái)High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國(guó)俄勒岡州的晶圓廠，預(yù)計(jì)將支持公司新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺(tái)High NA EUV光刻
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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非常快。HBM內(nèi)
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱(chēng)英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

7月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目目前陷入困境。原計(jì)劃于2023年下半年開(kāi)工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開(kāi)工時(shí)間將繼續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2030年。這個(gè)投資項(xiàng)目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國(guó)聯(lián)邦政府原計(jì)劃提供100億歐元補(bǔ)貼，以支持該項(xiàng)目。此前由于歐盟補(bǔ)貼的確認(rèn)延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問(wèn)題，項(xiàng)目開(kāi)工時(shí)間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體
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Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」內(nèi)行揭關(guān)鍵

COMPUTEX 2024臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展開(kāi)跑，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）一改過(guò)去大炮的性格，多次強(qiáng)調(diào)與中國(guó)臺(tái)灣的深厚連結(jié)，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺(tái)積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過(guò)人挺傲氣的，以前看不起臺(tái)積電，前年對(duì)臺(tái)積電還是很不客氣，結(jié)果今年訪臺(tái)，整個(gè)身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤(pán)大棋？」、「這個(gè)操作對(duì)
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

Other World Computing—將藝術(shù)表達(dá)和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費(fèi)者帶來(lái)計(jì)算機(jī)硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗(yàn)。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對(duì)，可以享受最佳的共享計(jì)算體驗(yàn)。
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基于Intel神經(jīng)計(jì)算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺(jué)系統(tǒng)方案

英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺(jué)處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個(gè)具有神經(jīng)計(jì)算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類(lèi)的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機(jī)器學(xué)習(xí)框架針對(duì)全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。借助電腦和Intel NCS2，開(kāi)發(fā)人員可以啟動(dòng)其AI和計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，并在幾分鐘內(nèi)執(zhí)行。英特爾NCS2在標(biāo)準(zhǔn)USB
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗(yàn)，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬(wàn)臺(tái)，而到了2025，這一市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬(wàn)戶。為了
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英特爾以開(kāi)放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上，英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對(duì)于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過(guò)其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
關(guān)鍵字： Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6